典型应用
■ 计算器散热模块,冷却器件到底盘或框架之间,网络通信设备,电源模块
■ 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元
■ 平面显示器,LED照明设备,PDP显示屏,LCD背光模块
优点
材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有**粘性,可操作性和维修性强;
导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率。
选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙;
“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫。
普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片,中间带玻纤导热硅胶片。国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种,不同的测试标准得出的数据会有所不同等等。