导热硅胶垫 尺寸

东莞市铠峰实业有限公司

产品特点
■ 导热系数：6.0W/mK 5.0W/mK  4.0W/mK 3.0W/mK 2.0W/mK 1.0W/mK
■ 双面自粘，低压缩力应用
■ 可加玻纤抗撕裂
■ 高电气绝缘，高耐温性能
导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率。

缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。

导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。