CPU散热片材质 软性耐高温导热硅胶片 量大价优

东莞市铠峰实业有限公司

产品特点
■ 导热系数：6.0W/mK 5.0W/mK  4.0W/mK 3.0W/mK 2.0W/mK 1.0W/mK
■ 双面自粘，低压缩力应用
■ 可加玻纤抗撕裂
■ 高电气绝缘，高耐温性能
缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及**薄化的设计要求，是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种的导热填充材料。

导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率。

有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。